SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
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Substrat en céramique DBC à haute conductivité thermique
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Substrat en céramique DBC à haute conductivité thermique

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Ocean, Air, Express
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NINGBO, SHANGHAI
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Basic Info
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Lieu d'origine: Chine
Type de paiement: T/T
Incoterm: CIF,FOB,EXW
Certificat: ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Code SH: 8443999090
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
Product Description
Product Description
Substrat DBC en cuivre à double face en céramique


Le substrat DBC est principalement utilisé dans les champs du transport ferroviaire, du réseau intelligent, de nouveaux véhicules énergétiques, de la conversion de fréquence industrielle, des appareils électroménagers, de l'électronique de puissance militaire, de la production d'énergie éolienne et photovoltaïque. Le matériau que nous utilisons dans le substrat DBC est le stratifié en cuivre double face en céramique, la gravure double face de différents graphiques, l'épaisseur du stratifié cuivre est de 0,3 mm-0,8 mm. Nous utilisons un processus de gravure en métal fin, et nous pouvons garantir que notre substrat DBC gravé et usiné est un alignement, une ligne de surface droite soigneusement disposée, et n'a pas de bourreaux, une précision élevée du produit.
Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, les pls vérifient plus d'éliminateurs dans notre site Web pour plus d'idées.

Thickness of Copper Clad Laminate
0.3 mm-0.8mm
Minimum Spacing
0.5 mm-1.2mm
Side Corrosion
0 mm-0.3mm




Dbc Substrate 1 Jpg

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