Gravure du cadre du plomb ic alliages de fer fer à semi-conducteur

Gravure du cadre du plomb ic alliages de fer fer à semi-conducteur

Un cadre de plomb est une fine couche de cadre métallique auquel les semi-conducteurs sont fixés pendant le processus d'assemblage de paquets. Les cadres de plomb de HEC utilisant des technologies de gravure de haute précision et des technologies de finition de surface, ont été utilisés dans diverses applications telles que les dispositifs automobiles nécessitant une grande fiabilité. L'utilisation de la matière première pour le cadre du plomb IC est le cuivre 、 Les alliages de cuivre et les alliages de nickel de fer. Par rapport à la technologie d'estampage traditionnelle, notre service de gravure chimique peut fabriquer des cadres de plomb à un tangage ultra-fin à un coût à faible coût que l'estampage. Par rapport à la technologie d'estampage traditionnelle, notre service de gravure métallique peut fabriquer des cadres de plomb à un tangage ultra-fin à un coût à faible coût que l'estampage. Le cadre de plomb multi-Pin IC de HEC et les produits ultra-minces ont une disposition uniforme, une ligne de gravure droite et également la surface du produit à moitié gravure est lisse et délicate.

Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, veuillez consulter plus de trame Lead IC dans notre site Web pour plus d'idées.